摘 要：介绍了近年来半导体封装业的发展现状，阐述了封装测试业在我国半导体产业中的重要性，特别是封装设备在封装测试业中的重要地位。并结合行业人才需求等方面，说明为适应人才市场日益严峻的需求，在高校培养具有综合素质的学生以及开设封装测试设备等相关课程的重要性。 
　　关键词：电子封装测试；半导体；封装设备；新开课 
　　随着电子产品的快速发展及全球半导体产业的兴起，国家及相关部委对我国封装技术教育极为重视。除国家教委设置了“微电子制造工程”专业外，国防科工委也设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。在市场的需求下，在国家教委和国防科工委的指导下，许多高校以传统的材料学、材料加工、机械制造等专业为基础，逐渐开设了涉及电子封装的材料、工艺和装备等的（微）电子封装专业。 
　　一、封装测试业发展现状 
　　[1098.8亿元 
　　43.8%][808.8亿元 
　　32.2%][600.9亿元 
　　24.0%][设计业][芯片制造业][封装测试业][③][①][②][①][②][③] 
　　2013年我国集成电路产业链结构图 
　　根据Gartner发布的数据，2012年全球半导体封装测试市场合计产值492亿美元，到了2013年增长到521.5亿美元，平均增长6.0%左右。在我国集成电路行业中，其产业链结构中，如上图所示，封装测试业占我国集成电路产业链的43.8%，是我国集成电路的主要比重，其2013年的销售额为1098.8亿元，同比增长6.1%，基本与全球增长一致。自2008年以来，我国设计业比重稳步增加，芯片制造业所占比重有所下降，封装测试业所占比重基本稳定在44%左右。伴随着半导体产业的发展，我国集成电路制造产业经过多年发展，封装测试企业也在封装测试领域取得了新的发展和突破，逐步从中低端的封装形式向先进封装技术转变。IC封装测试产业正在崛起，为满足IC的巨大需求，我国封装测试企业大量投入增加产能，提高技术水平，，而这些都需要半导体封装测试设备的有力支持。 
　　二、电子封装设备的重要性 
　　根据国际半导体设备及材料协会发布的数据，2013年我国半导体设备市场规模为28.1亿美元，比2012年增长12.4%。半导体厂商的投资中几乎70%是用于购买设备。进入2013年后，在国家科技重大专项02专项的推动下，国内自主研发的高端设备也将会陆续进入市场。目前，半导体设备并不仅仅是一台硬件设备，而是含有大量技术的整体服务，购买设备后，要保证实现某个领域的生产工艺。同样，作为IC制造的后道——封装测试线，不仅需要关注工艺改进和稳定性，还需要重视封装装备，因其是封装测试业的第一要素，是决定性要素。所谓“兵马未动，粮草先行”，半导体设备材料是集成电路产业发展的支柱。设备是封装的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一代封装。封装技术从传统的金、铝互连到铜/低介电常数互连技术的出现，从FBP、QFN技术的发展到SoC、SiP系统级封装的兴起，从绿色电子法规的颁布到无铅锡焊料的普及等等，这些发展都依赖于半导体封装设备的不断更新。正因为深知微电子封装设备的先进性决定着技术的竞争性，所以各国家和地区都投入巨资，大力发展封装设备。 
　　三、开设封装测试设备相关课程重要性 
　　从上述可知，封装测试业在我国半导体行业中占主体地位。封装设备作为第一要素，在整个封装测试业中的位置举足轻重。伴随着我国IC产业的发展，特别是IC封装测试产业的发展，封装测试人才面临紧缺。封装行业不仅需要懂工艺的专业人才，更亟需具有封装设备、工艺、材料等相关知识的综合性人才，而目前高校中对封装专业人才的培养重工艺、轻设备，因此，迫切需要在高校开设封装测试设备等相关课程，从封装的工艺过程，主要工艺涉及的设备、测试辅助设备到封装的模具，全面、系统、实用性地了解封装工艺和封装设备，这既是综合性人才培养的目的，更符合国内对该类人才的需求。该课程对微电子封装、电子信息与电气工程、应用物理及半导体器件等专业领域的学生来说，可以了解认识封装行业，理解封装技术，掌握主要的封装测试工艺技术，熟悉封装测试的设备，为从事封装测试业做好充分的岗位准备。 
　　综上所述，通过此类课程的学习，既可以弥补院校过分关注封装工艺而忽略设备的情况，又利于学生更好地满足产业人才要求，适应市场发展，拓宽就业面，提高就业率。开设封装测试设备等课程将实现高校教育和封装行业发展双赢的局面。 
　　参考文献： 
　　[1]上海市经济和信息化委员会，上海集成电路行业协会.2014年上海集成电路产业发展研究报告[R]：上海科学技术文献出版社，2014. 
　　[2]高尚通.微电子封装与设备[J].电子与封装，2002，2（06）：1-5. 
　　[3]中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术丛书编辑委员会.电子封装工艺设备[M].北京：化学工业出版社，2012. 

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